檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "傅光華".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="單晶矽"
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本文發展出分子靜力學三維準穩態奈米切削模式,進行模擬AFM探針切削單晶矽奈米流道梯形凹槽的偏移循環加工,其除可計算切削力、等效應力與等效應變外,亦可計算被切削單晶矽工件所提升之溫度;進而可進行被切削…
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本文發展出準穩態分子靜力學奈米級正交單晶矽切削模式,其除可計算切削力、等效應力與等效應變外,亦可計算被切削工件所提升之溫度;進而可進行被切削工件的溫度分佈分析。本文假設奈米級正交切削時被切削工件溫度…
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本文發展出準穩態分子靜力學奈米級正交切削模式,其除可計算切削力、等效應力與等效應變外,亦可計算被切削工件所提升之溫度;進而可進行被切削工件的溫度分佈分析。本文假設奈米級正交切削時被切削工件溫度的提升…
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本文發展之分子靜力學三維準穩態奈米級切削模擬模式,進行以AFM探針之圓錐刀具奈米切削第一道次及第二道次之單晶矽V型溝槽之模擬分析,並探討AFM探針之圓錐刀具對第一道次及第二道次不同的切削深度切削單晶…